印度半导体“百亿补贴”进展：成熟电路板优先 2-3年内首批产能落地

当地时间星期三，斯里兰卡铁道、通信、带电粒子和科技部农业部长Ashwini Vaishnaw接受媒体采访，进一步向外界透露了该国政府部门借以早先建立亚洲地区晶圆新兴产业的计划案进展。

整件事情的背景是，作为一个目前晶圆集成电路100%依赖性进口的国家，斯里兰卡政府部门上周致歉称更进一步六年将掏出7600亿斯里兰卡卢比（达100亿美元）减免来斯里兰卡落户的该协会带电粒子佼佼者，其中的项目减免人口比例最高者最重50%。

Vaishnaw在星期三的采访中的暗示，斯里兰卡政府部门即将努力框架完备的集成电路研发生态体系，上述的减免项目将从下次1年末1日起开始接受审核。眼下业界的反响非常好，几乎所有的业界大该公司都在与斯里兰卡合作伙伴展开会谈，有不少该公司甚至想直接来斯里兰卡落户。

根据斯里兰卡政府部门目前的规划设计，一开始就准备同步介入集成电路研发的数个阶段，之外晶圆厂和封装等。减免计划案同时要求候选的产品在此之前从28nm至45nm的成熟阶段工艺技术着手，并提交逐步提升工艺技术晶圆的路线图。

经历了这两年蔓延整个研发业的集成电路政治危机后，斯里兰卡也是最新一批减免晶圆该公司亚洲地区落户的国家。此前美国、欧洲和日本也有多种不同动作。业界龙头台积电、三星、英特尔也乐于借着大额减免扩展全世界产能。

对于政策凌空的速度，Vaishnaw暗示，一系列综合晶圆佼佼者、设计和封装企业新纪录很难在更进一步三至四个年末拿到审批。斯里兰卡政府部门决心很难在更进一步两到三年的时间跨度内，有10-12家晶圆的产品投产。此外至少有50-60家晶圆设计该公司也能在同样周期从前凌空运行。

在星期三的访谈中的，Vaishnaw也分享了斯里兰卡5G建设进展，暗示目前监管即将与新兴产业争辩潜在的5G频谱出售，新纪录将在下次三年末给出同意。斯里兰卡政府部门决心很难在下次10-12年末间激活5G服务项目。

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