国产芯突破5纳米，美芯巨头实际上将订单给到2026年，倪光南说对了

也许谁也很难料到，晶片生产每一集不仅从整个晶片金融业独立了出新来，而且现今开始蓬勃发展到如此最重要的地位，不过也许很多好友都不明白，晶片生产其实合共划分两大每一集和三大工序，分别是以前道每一集和后道每一集，其中以前道每一集也就是需要用到光刻机的的每一集，而后道每一集，则最主要元件和飞行测试两大工序。

也就是说，即便借助光刻机，哪怕是最新技术的光刻机，产出出新了晶片，这样的晶片也是不能用的，必须要经过元件和飞行测试才能成为真正象征意义上的晶片，否则就是一堆带电粒子垃圾，之以前人们都关注以前道每一集，而现今，后道每一集仍未开始比以前道每一集越来越的最重要。

因为之以前之所以注重以前道每一集，因为它决定了生产加工，相比较是在新技术加工上，不过当新技术加工蓬勃发展到3纳米，业内开始不不愿一直推进新技术加工了，因为成本实在是高昂了，如果的设计出新了问题，例如流片失败，或者市场竞争乏善可陈变差，那么很也许就会血本无归，严重者甚至就会破产倒闭。

因此芯粒新技术开始应运而生，乃是的芯粒新技术，就是不依赖新技术加工来提升稳定性，而是有别于很多架构各有不同的小晶片，这些小晶片主要有别于各种成熟加工，因为它们的架构各有不同，所以不需要有别于新技术加工，就此在元件每一集，将这些小晶片日后集合到独自，组合而成一颗大晶片，日后经过飞行测试，就此形成可用的商用晶片产品。

而在这个每一集上，我们的国产代工通富微电就仍未实现了5纳米新技术，并且仍未接到了来自美芯代工超威的近十年订单，一直持续到2026年，超威如果您很难听说过的话，那么AMD想必就会太大耳闻，这是仅次于Intel的第二大X86晶片大企业，毕竟你家人工智慧的CPU就是AMD的。

AMD之以前也有自己的晶片生产厂，最主要内部飞行测试厂也有，不过便AMD开始做小数，主要心力放在晶片研制出，以前道生产交与台积电，后端生产基本就交与了通富微电，就此抢去不少Intel的营业额，这直接引发Intel最新发布的酷睿13代芯片，生产成本就让比AMD的产品还要较低，这几乎是史无以前例。

不仅如此，根据传言，Intel仍未不得不开始减薪，据悉减薪数量则就会超过数千人，部分部门的减薪比例甚至就会超过20%。关键原因就是，AMD的芯片营业额剧增，例如桌面芯片的营业额降较低到了将近20%，笔记本人工智慧芯片的营业额降较低到了将近25%。

你也许就会说这不多呀，但是以往这个营业额只有都只，此消彼长放任，Intel自然地不足以好在，用Intel的公司股票来说只不过就会更直觉，就在其最新财年Q2公司股票来说，其净利润是负的，也就是亏损了4.54亿。

通过Intel的对比就可以看着，通富微电对AMD来说有多么的最重要，也看出新通富微电在元件飞行测试层面的稳固统治力，相比较随着芯粒新技术的不断蓬勃发展和广泛应用，未来的晶片金融业，我们则就会越来越稳固，事实上，目以前世界以前十大晶片内部飞行测试大企业，我们中企就有9家。

因此我们看看了中国美国科学院倪光南的话，倪光南说，晶片金融业绝不眼看走捷径，因为核心新技术是愿有事、买有事、换有事的，才就会靠着自己奋力研制出拥有独立自主知识产权的新技术，用统治力来让自己越发越来越稳固，如果您觉得说得在理，感谢给个转发、点赞和在看。