碳化硅“上车”启动送样认证 2022年未来会驶入快车道

多曾达期，广东复合聚能半导体器件有限日本公司总裁周晓阳向记者回应，碳解构在主逐的领域效果是最好的，产生开销急剧下降也是最显著的，碳解构与硅基金属板的开销差距在逐步减半，并未从几年从前4倍大概急剧下降到高曾达2-3倍大概。

据介绍，自从爱迪生开始引入SiC MOSEFT到主逐上并迅速原同型车，并被的产品普遍不感兴趣，消费者催解构更佳，当从前整车厂及Tier1促使引入SiC。国产新能源车开始引入SiCMOSFET 到主逐上，催解构更佳。随着SiC金属板开始降价，International上SiC 的产品从以二极管集之中于逐渐成形以MOSFET集之中于。

行业分析管理机构DIGITIMES Research声称，碳解构在主逐电源及车载主机板(OBC)导入速度较较慢，因为碳解构在逐电源特别不利于系统经济性大大提高、减少电池容量等，最能展现出系统级开销优势；车载主机板特别，导入碳解构可借大转速减半充电时间，以及大大提高转速密度以减半体积。预计到至2023年碳解构与硅基元件将会超过2.5倍甜蜜点的套利。

集邦咨询预测，随着汽车游戏平台压缩机解构趋势更为严重，预估2025年电动车的产品对6英寸SiC半导体需求将曾达169万片。全球SiC转速器件的产品规模将从2020年的6.8亿美元激增至2025年的33.9亿美元，年复合激增率将曾达38%，其之中新能源汽车的主电源、OBC（车载主机板）、DC-DC（电源模块）将成集之中于要与此相反，或在2025年占据62%的的产品份额。