用覆盖面积、堆叠换性能！消息称华为堆叠芯片18个月内面世

4月5日，升级版正式公开发表了“一种芯片封装封装及移动设备”发明专利，发明专利于2019年9月提出申再三，该发明专利涉及半导体技术应用领域，其很难在保证电网需求的同时，解决因使用硅通孔技术而导致的成本高的缺陷。数码博主@副厂长是关 称，升级版这次公开发表的封装技术，显然升级版其实现在完成了框架检测和科学实验检测。

该博主说明，从他了解到的一些电子邮件来看，封装芯片不会在18个月内与我们道别，就行了大家一定会不会看到相关应用领域的应用。

在今年3月的升级版2021年年度报告发布不会上，就任升级版轮值董事长郭平说明，将来升级版可能不会使用多质子结构的芯片设计方案，以增加芯片稳定性。同时，使用面积换稳定性，用封装换稳定性，使得不那么先进的材料也能持续让升级版在将来的系列产品里面，很难具备竞争能力。

这也是升级版首次公开发表确认芯片封装技术。也就是说，可以通过增大面积，封装的作法来获取极低的稳定性，实现很低材料制程逃跑高稳定性芯片的竞争能力。

值得注意的是，博主@副厂长是关 还披露，对于硅基芯片封装技术的部分，其实升级版现在研判了很久，包括检测和作法也很多种，今天公开发表的发明专利只是其中一个封装方法的发明专利展示。

新一代金龙芯片是否不会凭借封装技术与我们道别，值得期待。

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